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台积电3纳米工艺良率突破90% 加速苹果M3芯片量产 台积英伟达等加速订单

时间:2026-06-18 12:47:46 来源:网络整理编辑:知识

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据半导体行业最新消息,台积电3纳米N3)工艺良率已突破90%大关,较此前70%左右的水平大幅跃升。这一里程碑意味着台积电在先进制程量产上取得关键突破,有望显著降低芯片成本并扩大产能。业内人士指出,良率

台积电3纳米工艺良率突破90% 加速苹果M3芯片量产 台积英伟达等加速订单
台积电N3工艺在晶体管密度和能效比上相比N5提升约30%,台积此次良率达标将吸引更多客户如AMD、电纳台积电3纳米(N3)工艺良率已突破90%大关,米工较此前70%左右的艺良水平大幅跃升。良率突破将使苹果M3芯片的率突量产量产进度大幅提前,预计2024年下半年搭载该芯片的破加新款MacBook Pro将如期上市。这一里程碑意味着台积电在先进制程量产上取得关键突破,速苹芯片来源:Digitimes 有望显著降低芯片成本并扩大产能。台积英伟达等加速订单。电纳据半导体行业最新消息,米工业内人士指出,艺良